本文來(lái)自微信公眾號(hào):國(guó)君產(chǎn)業(yè)研究(ID: industrrcofg),作者:肖杰\包彥新,原標(biāo)題:《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈深度報(bào)告(二)--封裝基板材料蘊(yùn)含發(fā)展機(jī)遇,龍頭企業(yè)展現(xiàn)增長(zhǎng)潛力》,說(shuō)明來(lái)自:視覺(jué)中國(guó)
文章摘要
介紹了封裝基板在封裝材料中的重要地位,以及封裝基板材料向高端化發(fā)展的趨勢(shì).本文還討論了國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝基板材料領(lǐng)域的布局和面臨的挑戰(zhàn).

?封裝基板在封裝材料中占有關(guān)鍵地位,對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求.

?封裝基板材料向高端化進(jìn)軍,國(guó)內(nèi)企業(yè)在核心樹(shù)脂和光刻膠等領(lǐng)域均取得突破.

?高端銅箔和陶瓷基板是封裝基板材料的重要領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)正在努力追趕國(guó)際領(lǐng)先企業(yè).

第一,封裝基板是先進(jìn)封裝和國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵,材料產(chǎn)業(yè)鏈向高端延伸


1. 包裝基板在包裝材料中所占比例最高,在翻轉(zhuǎn)包裝中占有關(guān)鍵地位


窄包裝主要為一級(jí)包裝,包裝材料向高標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展.半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的最后一步,提供芯片和印刷電路板之間的電氣互連\機(jī)械支撐\機(jī)械環(huán)保和導(dǎo)熱通道.


廣義四級(jí)包,包主要分為零電平零電平包指的是互連芯片,芯片,第一級(jí)計(jì)劃,即狹義上的包,是指芯片包底物或引線框架是固定的,芯片墊和包底物或引線框的內(nèi)部銷(xiāo)互連進(jìn)一步聯(lián)系外部銷(xiāo),并為保護(hù)封裝芯片和互聯(lián)網(wǎng).


二次封裝為板級(jí)封裝,即獲得印刷電路板.三級(jí)/四級(jí)封裝將形成完整的電子產(chǎn)品.目前集成電路芯片正朝著大尺寸\高集成度\小特征尺寸\高IO的方向發(fā)展,因此對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求,這與封裝材料性能的提高和成本的降低密不可分.目前,包裝材料正朝著高導(dǎo)熱性\高機(jī)械強(qiáng)度\高附著力\低吸水性\低應(yīng)力的方向發(fā)展,推動(dòng)著先進(jìn)包裝的不斷進(jìn)步.